IT之家注：基板是芯片的根本层，这种基板采用高二氧化硅含量玻璃纤维，而三星电机（Samsung Electro-Mechanics）担任供给 T-glass 玻璃基板，表白苹果不再满脚于依赖合做伙伴，苹果公司正正在推进 AI 芯片 Baltra，为了加强整个供应链掌控，采纳雷同“孤岛式”的封锁研发策略，此中芯片通信方面交由博通（Broadcom）开辟，IT之家 4 月 8 日动静，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件结构，通过垂曲整合策略，该解读称苹果间接测试玻璃基板，并最终由台积电出产封拆。韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，将替代保守倒拆芯片球栅格阵列中的无机材料焦点。